Filmetrics® F3-sX薄膜厚度测量系列

产品描述

F3-sX 系列可测量厚度多达 3 毫米的半导体和介电质材料。 对比较薄的材料，较厚的材料往往更粗糙且均匀度较差，而 F3-sX 采用直径为 10 微米的测量光斑来解决这一问题。 F3-sX 的测量速率高达 1 千赫，因此是卷对卷工艺等许多产线上应用的不二之选。

产品功能

• 测量有独特测量要求的材料，且使用其他仪器难以测量
• 系统套件包含集成式光谱仪/光源模组、FILMeasure 软件、光斑尺寸为 10 微米的单点测量载物台、 硅反射率标准片和 FILMeasure 独立软件，用于远程数据分析
• 一秒内显示测量结果
• 内置在线诊断功能
• 分析软件系统直观易用
• 可保存、再现和绘制结果的高级历史记录功能
• 训练有素的应用工程师，通过电话、电子邮件和在线工具，提供高效的技术支持

型号规格

为薄膜厚度测量项目选择合适的 Filmetrics F3-sX 仪器。

F3-sX 系列使用近红外光（NIR）来测量薄膜厚度，甚至能测量对肉眼不透明的薄膜层（如半导体）厚度。 F3-s980 采用 980 纳米波长，专为对成本敏感的应用而设计。 F3-s1310 经过优化，可测量重掺杂硅，而 F3-s1550 则专用于测量厚的薄膜层。

主要应用

• 硅晶圆厚度
• 保形涂层
• IC 故障分析
• 厚光刻胶（例如 SU-8）

适用行业

• 半导体
• 化合物半导体
• 涂料

适用行业举例

集成电路（IC）故障分析

故障分析（FA）技术用于定位 IC 故障及识别故障原因。

背面减薄：背面 IC 故障分析需要移除大部分硅芯片层，再对电路进行成像，并在每次减薄后测量剩余硅的厚度。 Filmetrics F3-s1550 系统专为芯片制造商设计，能够轻松应对不同背面减薄流程后粗糙硅层厚度测量的挑战。

光刻胶厚度测量

借助我们的 Filmetrics F20、Filmetrics F3-sX 和 Filmetrics F50/F60-t 等多款桌上型单点反射率量测工具或多点反射率测绘工具，测量单层、多层，甚至是自支撑光刻胶薄膜的光刻胶厚度和蚀刻速率。 所有 Filmetrics 模型均可实现精准光谱反射率建模，以测量光阻厚度（和光阻率）。 独特的算法让强大的“一键式”分析变为可能，通常可在一秒内输出结果。 Filmetrics 产品线热门的应用包括测量 SU-8、Dow BCB 和其他超厚光刻胶的厚度。

硅晶圆和薄膜厚度测量

Filmetrics^® 包括用于硅晶圆厚度和薄膜厚度测量的桌上型系统、测绘系统和生产系统。常见测量晶圆材料包括单面抛光或双面抛光硅片、蓝宝石、熔融石英、SiC（碳化硅）、LiTaO₃（钽酸锂）、GaN（氮化鎵）和玻璃。

我们的技术专家将为您找到适合您厚度测量要求的 Filmetrics 工具，满足您测量不同厚度范围，进行单点测量与厚度测绘等需求。

选配件

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