Candela® 8720 表面缺陷检测系统

产品说 明

Candela 8720晶圆检测系统采用先进的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和磷化铟。

功能

• 对直径达200毫米的高端化合物半导体材料进行缺陷检测
• 支持各种晶圆厚度
• 适用于宏观和微观缺陷，如裂纹、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷

应用 案  例

• 衬底质量控制
• 衬底供应商对比
• 入厂晶圆质量控制 (IQC)
• 出厂晶圆质量控制 (OQC)
• CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制
• 晶圆清洗工艺控制
• 外延工艺控制
• 衬底与外延缺陷关联
• 外延反应器供应商的对比
• 工艺机台监控

行  业

• 高亮度LED、微型LED包括AR|VR
• 氮化镓的射频和氮化镓的功率应用
• 通信（5G、激光雷达、传感器）
• 其他高端化合物半导体器件

选项 

• SECS-GEM
• 信号灯塔
• 金刚石划线
• 校准标准
• 离线软件
• 光学字符识别 (OCR)
• 光致发光