Candela® 8520 表面缺陷检测系统

Candela 8520第二代集成式光致发光和表面检测系统,设计用于对碳化硅和氮化镓衬底上的外延缺陷进行高级表征。采用统计制程控制 (SPC) 的方法来进行自动晶圆检测,可显著降低由外延缺陷导致的良率损失,尽可能地减少金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 反应器的工艺偏差,并增加MOCVD反应器的正常运行时间。

产品 

Candela  8520检测系统采用先进的光学技术,可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测,对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类,用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类,如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错,以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。

 

 


 

  • 检测宽带隙材料上的缺陷,包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓(衬底和外延)

  • 支持各种晶圆厚度

  • 对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测

 

 

 

应用   

 

  • 衬底质量控制

  • 衬底供应商对比

  • 入厂晶圆质量控制 (IQC)

  • 出厂晶圆质量控制 (OQC)

  • CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制

  • 晶圆清洗工艺控制

  • 外延工艺控制

  • 衬底与外延缺陷关联

  • 外延反应器供应商的对比

  • 工艺机台监控

 

 

 

  

  • 工艺设备监控

  • 其他高端化合物半导体器件

 

 

 

 

 

  • SECS-GEM

  • 信号灯塔

  • 金刚石划线

  • 校准标准

  • 离线软件

  • 光学字符识别 (OCR)

  • 光致发光

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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