P-7 探针式轮廓仪/台阶仪

Tencor P-7探针式轮廓仪为生产和研发环节提供了从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达150毫米，无需拼接。

产品描述

Tencor P-7探针式轮廓仪建立在成功领先市场的Tencor P-17台式探针轮廓测量系统基础之上。它保持了Tencor P-17的卓越测量性能，并为台式探针轮廓仪提供了出色的性价比。Tencor P-7支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。

主要功能

● 台阶高度：纳米级至1000μm

● 微力恒力控制：0.03至50mg

● 样品的全直径扫描，无需图像拼接

● 视频：500万像素高分辨率彩色相机

● 圆弧校正：可消除由于探针的弧形运动引起的误差

● 软件：简单易用的软件界面

● 生产能力：全自动测量，具有测序，图形识别和SECS / GEM功能

主要应用

● 台阶高度：2D和3D台阶高度

● 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

● 形状：2D和3D翘曲和形状

● 应力：2D和3D薄膜应力

● 缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌

台阶高度

Tencor P-7能够测量从纳米到1000µm的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、二次离子质谱、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。Tencor P-7具有恒定的力控制，可以不管台阶高度如何，动态调整以在样品表面施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

纹理：粗糙度和波纹度

Tencor P-7测量2D和3D纹理、量化样品的粗糙度和波纹度。软件过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

形状：翘曲和形状

Tencor P-7可以测量2D形状或表面的翘曲度。这包括元件制造过程中不同工艺层材料不匹配导致的晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积。Tencor P-7还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和曲率半径。

应力：2D和3D薄膜应力

Tencor P-7能够测量在制造具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量表面的翘曲度。应力的计算是先确定由诸如薄膜沉积等工艺产生的形貌变化，然后运用Stoney公式来得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达150mm，无需拼接。3D应力是使用2D扫描的组合来实现的，其中样品台在多次扫描之间旋转以测量整个样品表面。